科技

AMD确认锐龙3000处理器采用钎焊散热 内置14nm控制器

  根据外媒的报道,AMD高级技术营销经理罗伯特·霍洛克(Robert Hallock)回应Twitter问题时证实第三代Ryzen处理器确实采用了钎焊集成散热(IHS)。

  锐龙3000系列封装内有两(三)颗芯片,一(两)颗是7 nm“Zen 2”8核CPU芯片和一颗14 nm I / O控制器芯片。

  英特尔的“Clarkdale”也是类似的设计,它的封装方式也是有一颗32纳米芯片CPU,而I / O控制,包括内存控制器和iGPU,则位于一个独立的45纳米芯片上。但有趣的是,英特尔为“Clarkdale”使用了两种不同的IHS接口材料。CPU芯片采用钎焊,而I / O控制器芯片则是硅脂散热。

  外媒推测,AMD 锐龙3000处理器的CPU核心和 I / O核心都采用了钎焊散热。

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